激光锡焊系统
产品分类：半导体激光焊接机
产品说明：激光锡焊系统由多轴伺服模组，实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成；28圈激光通过多年焊接工艺摸索，自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件，同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊接，确保焊接良品率与精密度。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。
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- 产品介绍
采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。
◆多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺。
◆同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。
◆独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。
◆激光，CCD，测温，指示光四点同轴，完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。
◆保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊接时间短。
◆X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊接，应用更广泛。
◆桌面式操作，移动方便。
| 供电电源 | AC220V/50Hz | 产品功耗 | 1KW |
| 激光器 | 半导体激光器 | 冷却方式 | 全风冷 |
| 可选锡丝直径 | 0.3-0.8mm | 激光功率 | 30W(50W、70W可选） |
| 产品定位 | CCD同轴自动定位 | 产品尺寸 | 670*807*862mm（标配） |
| 光纤芯径 | 400μm（ 200μm、 600μm可选） | 聚焦点最小光斑 | 300μm |
| 运动平台行程 | X*Y*Z 250*300*100mm（标配） | 控制方式 | 自主开发软件，多轴伺服、光学系统、激光控制系统 |
激光焊锡系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。
